Čipy rostou do výšky – vznikají 3D struktury | Vědátornews

Vývoj počítačových čipů se už desítky let řídí jednoduchým pravidlem: tranzistory jsou stále menší. Jenže fyzikální limity se rychle blíží. Nová technologie proto nabízí jinou cestu – místo dalšího zmenšování začne čipy skládat do třetího rozměru. Vědci vyvinuli metodu, která umožňuje vrstvit křemíkové struktury přímo na sebe. Díky tomu lze na stejnou plochu umístit více tranzistorů, zkrátit vzdálenosti mezi nimi a zvýšit výkon i energetickou efektivitu. Čipy tak mohou růst „do výšky“, podobně jako se z měst plných nízkých domů stávají města plná mrakodrapů. Technologie je zatím v rané fázi, a